Le groupe américain Applied Materials a conclu un accord pour porter sa participation dans le néerlandais Besi de 9 % à environ 20 %. Derrière cette opération capitalistique se joue une compétition industrielle déterminante : celle des technologies permettant d'assembler les processeurs, les mémoires et les composants qui alimenteront les prochaines générations d'intelligence artificielle. L'Europe conserve une expertise stratégique, mais la question de son articulation avec les capitaux et les écosystèmes industriels américains devient de plus en plus centrale.
Une opération financière qui dépasse la simple prise de participation
Le 26 octobre 2026, à 20 h 30 UTC, Applied Materials annonce une décision qui pourrait peser durablement sur l'organisation de l'industrie mondiale des semi-conducteurs.
Le fabricant américain d'équipements destinés à la production de puces électroniques a conclu un accord pour augmenter sa participation dans BE Semiconductor Industries, plus connu sous le nom de Besi, jusqu'à environ 20 % de son capital.
L'entreprise néerlandaise, spécialisée dans les équipements d'assemblage des semi-conducteurs, occupe une position stratégique dans une industrie où les performances ne dépendent plus uniquement de la capacité à fabriquer des transistors toujours plus petits.
L'opération prolonge un premier investissement réalisé en avril 2025, lorsque le groupe américain avait acquis environ 9 % du capital de Besi, devenant son principal actionnaire.
En dix-huit mois, Applied Materials aura ainsi engagé deux étapes successives de rapprochement capitalistique avec un fabricant européen spécialisé dans une technologie essentielle à l'évolution des architectures électroniques.
L'accord annoncé le 26 octobre ne constitue toutefois pas une acquisition majoritaire.
Le groupe américain a signé un contrat d'achat accéléré d'actions, dont la livraison demeure soumise à l'expiration ou à la levée du délai d'attente applicable au titre du Hart-Scott-Rodino Act, la législation américaine encadrant certaines opérations de concentration.
Applied Materials précise également ne pas envisager, à ce stade, de porter sa participation au-delà d'environ 20 % ni de demander une représentation au conseil d'administration de Besi.
Le prix d'acquisition et le nombre exact d'actions concernées ne sont pas publiquement précisés dans les documents examinés.
Ces distinctions sont essentielles : l'opération renforce la position économique d'Applied Materials dans Besi, sans établir une prise de contrôle juridique de l'entreprise néerlandaise.
Mais son importance industrielle pourrait dépasser largement la structure de son financement.
Pourquoi l'assemblage des puces devient une technologie stratégique
Pendant plusieurs décennies, les progrès de l'informatique ont reposé principalement sur la miniaturisation des transistors.
La capacité à intégrer davantage de composants sur une même surface de silicium permettait d'augmenter la puissance de calcul tout en améliorant progressivement l'efficacité énergétique.
Cette dynamique demeure importante, mais elle rencontre des contraintes physiques, techniques et économiques croissantes.
À mesure que les composants deviennent plus complexes, les coûts de fabrication augmentent et les gains obtenus par la seule miniaturisation deviennent plus difficiles à réaliser.
L'intelligence artificielle accentue cette transformation.
Les systèmes contemporains nécessitent d'importantes capacités de calcul, mais également des volumes considérables de mémoire et des échanges permanents de données entre différents composants.
Or, déplacer des informations à l'intérieur d'un système informatique consomme de l'énergie et introduit des délais susceptibles de limiter les performances.
La question industrielle ne consiste donc plus seulement à produire des transistors plus performants.
Elle consiste également à organiser leurs connexions.
C'est précisément dans cette évolution que Besi occupe une place stratégique.
L'entreprise développe des équipements permettant d'assembler plusieurs composants électroniques avec une précision extrêmement élevée.
Ces technologies contribuent à rapprocher physiquement les processeurs, les mémoires et d'autres éléments nécessaires au fonctionnement des systèmes informatiques avancés.
L'enjeu est considérable : lorsque la circulation des données devient un facteur limitant, la qualité des interconnexions peut déterminer une part croissante des performances d'un système.
L'assemblage avancé cesse alors d'être une simple étape terminale de la fabrication des semi-conducteurs.
Il devient un élément central de leur architecture.
Le hybrid bonding, au cœur de la prochaine génération de semi-conducteurs
Parmi les technologies développées par Besi, le hybrid bonding occupe une place particulière.
Cette technique permet de réaliser des connexions directes et extrêmement fines entre différentes surfaces de composants électroniques.
Contrairement à certaines méthodes traditionnelles d'assemblage reposant sur des interconnexions plus volumineuses, elle peut augmenter la densité des connexions tout en réduisant les distances parcourues par les signaux électriques.
L'objectif est d'améliorer simultanément les performances, l'efficacité énergétique et la compacité des architectures électroniques.
Dans les systèmes destinés à l'intelligence artificielle, ces avantages prennent une importance particulière.
Les accélérateurs de calcul doivent traiter des quantités croissantes d'informations, tandis que les besoins en mémoire et en bande passante progressent rapidement.
L'intégration tridimensionnelle des composants permet d'envisager des architectures dans lesquelles plusieurs éléments sont superposés ou étroitement associés.
Les technologies d'assemblage deviennent alors indispensables à la réalisation industrielle de ces systèmes.
Cette évolution ne signifie pas que le hybrid bonding remplacera immédiatement toutes les méthodes existantes.
Son adoption dépend notamment des rendements de fabrication, des coûts, de la fiabilité des connexions et de la capacité des industriels à déployer ces procédés à grande échelle.
Mais elle modifie déjà la répartition de la valeur au sein de la chaîne des semi-conducteurs.
Les entreprises capables de maîtriser les étapes critiques d'intégration disposent d'un avantage qui ne repose pas uniquement sur la fabrication des composants eux-mêmes.
Elles participent à définir la manière dont les futures architectures informatiques pourront être construites.
Applied Materials et Besi : une coopération industrielle engagée depuis 2020
Le rapprochement entre les deux entreprises ne commence pas avec l'investissement annoncé en octobre 2026.
Leur coopération industrielle remonte à 2020, lorsqu'elles ont engagé des travaux communs sur les technologies d'assemblage hybride.
Cette collaboration s'est notamment structurée autour d'un centre d'excellence consacré au hybrid bonding à Singapour.
Elle répond à une logique industrielle précise.
Applied Materials possède une expertise majeure dans les équipements et procédés utilisés pour fabriquer les semi-conducteurs.
Besi intervient dans les technologies nécessaires à leur assemblage et à leur intégration.
Le rapprochement de ces compétences permet de travailler sur des procédés qui doivent fonctionner de manière coordonnée, depuis la préparation des surfaces jusqu'à la connexion finale des composants.
Le 1er octobre 2026, les deux groupes ont annoncé un élargissement de leur partenariat.
Cette coopération couvre désormais plusieurs domaines : l'intégration tridimensionnelle des circuits, les architectures associant logique et mémoire, les applications photoniques, le développement du collage hybride et l'amélioration des techniques de thermocompression.
Les entreprises travaillent également sur différentes configurations d'assemblage, notamment entre puces et wafers, entre plusieurs puces et sur des supports de plus grande dimension.
L'objectif consiste à rendre possible la production industrielle de systèmes électroniques toujours plus complexes.
L'augmentation de participation annoncée vingt-cinq jours plus tard intervient donc dans le prolongement d'une coopération technologique déjà établie.
Elle ne crée pas le partenariat.
Elle lui ajoute une dimension capitalistique plus importante.
Cinq milliards de dollars pour rapprocher recherche et production
L'opération prend une dimension supplémentaire lorsqu'elle est rapprochée des investissements industriels annoncés par Applied Materials au cours du même mois.
Le 12 octobre 2026, le groupe américain a présenté son centre EPIC, pour Equipment and Process Innovation and Commercialization, dans la Silicon Valley.
Le projet représente un investissement annoncé de 5 milliards de dollars.
Son ambition est de rapprocher les fabricants de semi-conducteurs, les fournisseurs d'équipements, les concepteurs de systèmes et les équipes de recherche afin d'accélérer le développement et l'industrialisation de nouvelles technologies.
Besi figure parmi les partenaires d'innovation associés à cette initiative.
Ce dispositif illustre une transformation importante de l'industrie.
À mesure que les architectures électroniques deviennent plus complexes, les différentes étapes de fabrication doivent être développées de manière davantage coordonnée.
La performance d'un composant dépend non seulement de ses caractéristiques propres, mais également de sa compatibilité avec les matériaux, les procédés d'assemblage et les technologies d'interconnexion utilisés dans le système final.
Dans cette perspective, les centres de recherche industriels ne sont plus uniquement des lieux de développement technologique.
Ils deviennent des espaces où se structurent les futures relations entre fournisseurs, fabricants et clients.
Pour Applied Materials, renforcer sa participation dans Besi peut contribuer à consolider une coopération au sein de cet écosystème.
Pour Besi, l'accès à des capacités de recherche et à un réseau industriel de cette dimension peut faciliter le développement et la commercialisation de nouvelles solutions.
Il s'agit toutefois d'une complémentarité industrielle, et non d'une garantie de succès commercial.
Une demande qui commence à se matérialiser dans les commandes
La dynamique financière récente de Besi contribue à expliquer l'intérêt porté à ses technologies.
Le 22 octobre 2026, quatre jours avant l'annonce d'Applied Materials, l'entreprise néerlandaise a publié des commandes trimestrielles atteignant 342,6 millions d'euros.
Ce montant représente une progression de 17 % par rapport au trimestre précédent et de 96 % sur un an.
Les commandes dépassent également les attentes des analystes, qui se situaient autour de 298 millions d'euros.
L'écart atteint ainsi près de 45 millions d'euros.
Cette évolution intervient dans un contexte de demande soutenue pour les équipements destinés aux infrastructures de calcul et aux applications d'intelligence artificielle.
Besi indique également que les commandes de ses systèmes de hybrid bonding enregistrées depuis le début de l'année ont plus que doublé par rapport à l'ensemble de 2025.
Ces données constituent un signal industriel important.
Elles suggèrent que les technologies d'assemblage avancé ne relèvent plus uniquement de programmes de recherche ou de perspectives commerciales lointaines.
Elles commencent à se traduire par des décisions d'investissement chez les fabricants de semi-conducteurs.
Il convient néanmoins de distinguer les commandes des revenus effectivement réalisés.
Les équipements doivent être produits, livrés, installés et acceptés par les clients avant que les différentes étapes de leur commercialisation se traduisent pleinement dans les résultats financiers.
Besi a d'ailleurs présenté des perspectives de chiffre d'affaires pour le quatrième trimestre inférieures aux anticipations du marché.
Cette différence rappelle que la progression des commandes et le rythme de déploiement industriel ne suivent pas nécessairement la même trajectoire.
La transition vers les nouvelles architectures électroniques pourrait donc s'accompagner de fluctuations importantes.
Mais la progression de la demande contribue à expliquer pourquoi les grands fabricants d'équipements cherchent à renforcer leur position dans ce segment.
L'Europe possède la technologie, les États-Unis renforcent leur exposition au capital
L'opération Applied Materials–Besi révèle une caractéristique fondamentale de l'industrie mondiale des semi-conducteurs : les compétences stratégiques sont réparties entre plusieurs territoires, mais leur développement dépend d'interdépendances industrielles et financières profondes.
Les Pays-Bas occupent une place particulière dans cette organisation.
Le pays accueille plusieurs entreprises spécialisées dans les équipements indispensables à la fabrication des composants électroniques avancés.
Cette concentration de compétences confère à l'industrie néerlandaise une importance qui dépasse largement le poids économique national du secteur.
Besi représente l'une de ces expertises.
Sa valeur stratégique tient moins à sa taille qu'à sa position dans une étape industrielle devenue critique.
L'augmentation de la participation d'Applied Materials ne signifie pas que cette technologie passe sous contrôle américain.
Besi demeure une entreprise néerlandaise cotée, et aucun changement de contrôle majoritaire n'a été annoncé.
La distinction entre propriété minoritaire, influence industrielle et contrôle juridique doit être préservée.
Cependant, l'opération soulève une question plus large.
Dans les secteurs où les technologies sont développées conjointement, la répartition du capital n'est qu'une dimension de la puissance industrielle.
L'accès aux clients, les capacités de recherche, la propriété intellectuelle, les infrastructures de production et la maîtrise des procédés déterminent également la position de chaque acteur.
Une entreprise peut conserver son indépendance juridique tout en développant des interdépendances économiques de plus en plus profondes avec ses partenaires.
Ces relations peuvent favoriser l'innovation et accélérer l'industrialisation.
Elles peuvent également modifier progressivement les rapports de force entre les différents participants.
Pour l'Europe, l'enjeu ne consiste donc pas simplement à empêcher toute entrée de capitaux étrangers dans ses entreprises technologiques.
Il consiste à déterminer dans quelles conditions ces partenariats permettent de préserver les capacités d'innovation, les centres de décision et la création de valeur sur son territoire.
Une troisième voie entre acquisition et indépendance complète
La structure de l'opération mérite une attention particulière.
Applied Materials ne cherche pas, selon ses déclarations actuelles, à acquérir la majorité du capital de Besi.
Le groupe ne prévoit pas non plus de demander un siège au conseil d'administration.
Il privilégie une participation minoritaire importante, associée à une coopération industrielle approfondie.
Cette configuration présente plusieurs caractéristiques.
Elle permet à l'investisseur de renforcer son exposition économique à une technologie stratégique sans supporter immédiatement les conséquences financières, organisationnelles et réglementaires d'une acquisition intégrale.
Elle laisse également à l'entreprise concernée une indépendance juridique et opérationnelle plus importante que dans le cadre d'une fusion.
Pour les partenaires industriels, cette formule peut faciliter la coopération tout en préservant des relations commerciales avec d'autres acteurs du marché.
Mais elle soulève aussi des questions de concurrence.
Lorsqu'un fabricant d'équipements détient une participation significative dans une entreprise spécialisée susceptible de travailler avec plusieurs groupes concurrents, les conditions d'accès aux technologies et la circulation des informations commerciales peuvent devenir sensibles.
L'existence d'une participation minoritaire ne démontre toutefois pas, à elle seule, l'existence d'une restriction concurrentielle.
L'analyse dépend des droits attachés aux actions, des accords commerciaux et des conditions concrètes de coopération.
Le dépôt réglementaire américain du 26 octobre confirme que la livraison des titres reste soumise au délai d'attente applicable au titre du Hart-Scott-Rodino Act.
Aucune décision défavorable des autorités n'est annoncée dans les documents examinés.
Cette structure pourrait néanmoins illustrer une tendance plus large : dans certaines industries stratégiques, les participations minoritaires peuvent devenir un instrument de rapprochement entre entreprises qui souhaitent approfondir leur coopération sans procéder à une intégration complète.
Il s'agit d'une hypothèse analytique, et non d'une intention explicitement formulée par Applied Materials au-delà de l'opération annoncée.
Les ambitions de consolidation déjà apparues en mars
L'intérêt porté à Besi ne constitue pas une surprise complète.
En mars 2026, Reuters avait révélé que l'entreprise néerlandaise suscitait l'intérêt de plusieurs acquéreurs potentiels.
Lam Research figurait notamment parmi les groupes mentionnés, tandis qu'Applied Materials apparaissait également dans les informations rapportées par l'agence.
Ces discussions présumées témoignaient de l'importance croissante accordée aux technologies d'assemblage avancé.
Elles ne permettent cependant pas de conclure que l'opération annoncée en octobre constitue une étape préparatoire à une acquisition complète.
Les intentions officiellement exprimées par Applied Materials indiquent au contraire que le groupe ne prévoit actuellement ni de dépasser environ 20 % du capital ni de rechercher une représentation au conseil.
La comparaison reste néanmoins instructive.
Lorsqu'une technologie devient déterminante pour l'évolution d'une industrie, plusieurs stratégies de rapprochement peuvent coexister.
Certains groupes privilégient les acquisitions.
D'autres choisissent les partenariats technologiques, les investissements minoritaires ou les accords de développement conjoint.
La structure retenue dépend des contraintes réglementaires, des ressources financières, des complémentarités industrielles et des objectifs poursuivis.
Dans le cas de Besi, la solution annoncée renforce les liens capitalistiques sans modifier immédiatement l'indépendance formelle de l'entreprise.
Une compétition mondiale qui ne se limite plus à la gravure des puces
La géopolitique des semi-conducteurs est souvent présentée à travers la compétition pour les technologies de gravure les plus avancées.
Cette dimension demeure essentielle.
Mais elle ne suffit plus à comprendre l'ensemble des transformations industrielles en cours.
La conception des processeurs, la fabrication des wafers, la production de mémoire, les équipements d'assemblage et les technologies d'interconnexion forment un système de dépendances mutuelles.
Une innovation majeure dans l'une de ces étapes peut modifier les contraintes et les possibilités de toutes les autres.
L'essor de l'intelligence artificielle accentue ce phénomène.
Les besoins en puissance de calcul augmentent, tandis que les contraintes énergétiques deviennent plus visibles dans les centres de données.
Les industriels cherchent donc à améliorer non seulement les performances des composants, mais aussi leur intégration dans des architectures capables de fonctionner avec davantage d'efficacité.
Cette transformation donne une importance nouvelle aux fournisseurs spécialisés.
Les entreprises qui maîtrisent certaines étapes de fabrication peuvent occuper des positions stratégiques sans produire elles-mêmes les processeurs finaux.
Besi appartient à cette catégorie.
Sa technologie intervient à un niveau où se rencontrent plusieurs contraintes fondamentales : précision mécanique, propriétés des matériaux, densité des connexions, rendement industriel et consommation énergétique.
La capacité à maîtriser ces paramètres peut devenir un facteur déterminant de compétitivité.
La concurrence internationale ne porte donc plus uniquement sur la question de savoir qui fabrique les puces les plus avancées.
Elle concerne également les entreprises capables de fournir les technologies qui rendent leur assemblage et leur fonctionnement possibles.
Les limites d'une stratégie fondée sur les technologies émergentes
L'intérêt stratégique de l'opération ne doit pas masquer les incertitudes.
Le premier risque concerne la vitesse d'adoption industrielle du hybrid bonding.
Les avantages théoriques d'une technologie ne garantissent pas sa diffusion immédiate.
Les fabricants doivent démontrer sa fiabilité, atteindre des rendements satisfaisants et justifier économiquement les investissements nécessaires à son déploiement.
Le deuxième risque concerne la concurrence technologique.
Différentes méthodes d'assemblage et d'intégration peuvent coexister pendant plusieurs générations de produits.
La domination future d'une architecture particulière ne peut donc pas être considérée comme acquise.
Le troisième risque est financier.
En l'absence de prix d'acquisition communiqué, il n'est pas possible d'évaluer précisément le coût de la nouvelle participation ni de déterminer la valorisation contractuelle retenue.
Une technologie prometteuse peut représenter un investissement industriel pertinent tout en exposant son acquéreur à un risque de valorisation.
Enfin, les coopérations entre fabricants d'équipements peuvent être soumises à des contraintes concurrentielles et commerciales.
Les clients attendent généralement de leurs fournisseurs qu'ils préservent la confidentialité des informations techniques et commerciales qui leur sont confiées.
L'approfondissement des relations entre deux entreprises doit donc rester compatible avec ces exigences.
Ces risques n'invalident pas la logique industrielle du rapprochement.
Ils rappellent simplement que la valeur d'une technologie dépend de sa capacité à être déployée, commercialisée et intégrée durablement dans les chaînes de production.
La véritable question : qui maîtrisera l'intégration des systèmes informatiques ?
L'opération annoncée le 26 octobre 2026 ne transforme pas immédiatement Applied Materials en propriétaire majoritaire de Besi.
Elle ne garantit pas non plus que les technologies développées conjointement deviendront les standards dominants de l'industrie.
Mais elle constitue un signal significatif sur la direction prise par les grands fabricants d'équipements.
À mesure que les progrès de la miniaturisation deviennent plus complexes et plus coûteux, une part croissante de l'innovation se déplace vers l'intégration des composants.
La capacité à rapprocher les processeurs, les mémoires et les autres éléments électroniques devient une dimension centrale de la performance informatique.
Dans cette nouvelle organisation industrielle, les équipements d'assemblage avancé peuvent acquérir une importance comparable à celle de certaines technologies historiquement situées plus en amont de la fabrication.
Pour Applied Materials, augmenter sa participation dans Besi revient à renforcer sa présence dans un segment susceptible de bénéficier directement de cette transformation.
Pour Besi, le rapprochement offre l'opportunité d'approfondir une coopération avec l'un des principaux acteurs mondiaux des équipements pour semi-conducteurs, tout en conservant, à ce stade, son indépendance juridique.
Pour l'Europe, cette évolution met en évidence une question plus fondamentale.
Détenir des technologies stratégiques constitue un avantage.
Mais leur valeur future dépend également de la capacité à financer leur développement, à organiser leur industrialisation et à conserver une place centrale dans les écosystèmes où elles seront utilisées.
La puissance technologique ne se mesure donc plus uniquement au nombre d'entreprises innovantes présentes sur un territoire.
Elle dépend aussi de la position qu'elles occupent dans les réseaux mondiaux de capitaux, de recherche et de production.
Applied Materials n'achète pas Besi. Le groupe américain renforce sa participation dans une entreprise européenne dont les technologies pourraient contribuer à définir les prochaines générations de systèmes informatiques.
Et derrière cette opération minoritaire apparaît une transformation majeure : dans l'économie de l'intelligence artificielle, la puissance industrielle appartiendra aussi à ceux qui maîtriseront les connexions entre les puces, et pas seulement leur fabrication.
Sources principales
- Applied Materials — 26 octobre 2026. Applied Materials to Increase its Strategic Investment in BE Semiconductor Industries. Communiqué officiel annonçant l'accord d'acquisition d'actions et l'augmentation prévue de la participation à environ 20 %.
- U.S. Securities and Exchange Commission — 26 octobre 2026. Applied Materials, Form 8-K. Dépôt réglementaire confirmant l'accord d'achat accéléré d'actions et la condition liée au Hart-Scott-Rodino Act.
- Applied Materials et Besi — 1er octobre 2026. Applied Materials and Besi Expand Strategic Partnership to Advance Next-Generation Packaging for AI Scaling. Présentation des domaines de coopération industrielle.
- Reuters — 22 et 26 octobre 2026. Informations sur les commandes trimestrielles de Besi, l'évolution du marché de l'assemblage avancé et l'augmentation de participation d'Applied Materials.
- Reuters — 13 mars 2026. Besi fields takeover interest on surging demand for advanced chip packaging, sources say. Enquête sur l'intérêt de plusieurs industriels pour Besi.
Bureau de recherche Atlas Limits
Bureau éditorial et analytique d’Atlas Limits.
